Дом

ДОПО-модифицированная фенольно-эпоксидная смола

  • Модифицированная фенольная эпоксидная смола DOPO: безгалогенные огнестойкие марки для ламинатов с медным покрытием.
    Модифицированная фенольная эпоксидная смола DOPO: безгалогенные огнестойкие марки для ламинатов с медным покрытием.
    Sep 30, 2026
    Модифицированная фенольная эпоксидная смола DOPO — это безгалогенная реактивная огнестойкая смола, в которой звенья DOPO химически связаны с эпоксидной основой. Компания Yolatech в настоящее время поставляет пять марок раствора с эквивалентной электропроводностью 280-390 г/экв и содержанием твердых веществ 70-75% для безгалогенных медных ламинатов и электротехнических ламинатов. Код товара: серия YLDP — YLDP-315-M75 / YLDP-300-K70 / YLDP-310-EK75 / YLDP-300-K75 / YLDP-60-K75Ключевое сырье Номер CAS: 35948-25-5 (DOPO)Категория продукции: Модифицированная фенольная эпоксидная смола DOPO / Безгалогенная реактивная огнестойкая эпоксидная смола1. Информация о продуктеЭлементИнформацияХимическое описаниеФенольная эпоксидная смола, модифицированная DOPO (9,10-дигидро-9-окса-10-фосфафенантрен-10-оксидом), вступает в реакцию с эпоксидной цепью посредством связи DOPO-PH.Поставляемые сортаYLDP-315-M75, YLDP-300-K70, YLDP-310-EK75, YLDP-300-K75, YLDP-60-K75Ключевое сырье, номер CAS.35948-25-5 (DOPO)Молекулярная формула DOPOC12H9O2P (содержание фосфора в молекуле DOPO: приблизительно 14,3%)Предоставленная формаСмола растворного типа, содержание нелетучих веществ 70–75±1%, вязкость до 3000 мПа·с в зависимости от марки.Огнестойкий типРеактивный фосфорсодержащий, безгалогенныйСемейное положениеОдин из трех типов модифицированных фенольных эпоксидных смол DOPO от компании Yolatech, наряду с модифицированными марками DOPO-HQ и DOPO-NQ.КатегорияБезгалогенная огнестойкая эпоксидная смола для подложек печатных плат, медно-плакированных ламинатов и электротехнических ламинатов. 2. Описание продуктаДОПО — это жесткий циклический фосфинат, универсальность которого заключается в наличии одинарной PH-связи: он легко присоединяется к эпоксидным группам, двойным связям, карбонильным группам, галогенированным участкам и аминогруппам, поэтому ДОПО стал стандартным исходным материалом для реактивной фосфорной огнестойкости в электронике. При взаимодействии с эпоксидной основой PH-связь раскрывает оксирановое кольцо, и фосфор в конечном итоге присоединяется к полимеру посредством прямой фосфорно-углеродной связи.Практическое различие между реактивной смолой DOPO и фосфорной добавкой заключается в наличии связи P–C: связанный фосфор не может мигрировать на поверхность, не может быть удален влагой или растворителями и не может образовывать налет во время ламинирования. Он также более гидролитически стабилен, чем сложноэфирные связи P–O–C, используемые во многих фосфатных добавках, что является преимуществом для ламинатов, которые должны пройти испытания на влагопоглощение и CAF. При возгорании он действует одновременно в двух направлениях: образование коксового остатка в конденсированной фазе изолирует подложку, а фосфорные радикалы в газовой фазе прерывают цепную реакцию горения. Бром не участвует в процессе, поэтому бромоводород не выделяется, и плотность дыма остается низкой.Йолатеч поставляет ДОПО-модифицированная фенольная эпоксидная смола в виде серии растворов различной концентрации. Все пять марок не содержат галогенов. огнестойкая эпоксидная смола Системы с содержанием нелетучих веществ 70–75% и эквивалентной массой 280–390 г/экв, предназначенные для приготовления лаков и нанесения покрытий методом погружения, а не для чистого литья. Эта серия обладает всеми свойствами, которыми известна вся линейка: огнестойкость, термостойкость, низкая токсичность, низкое водопоглощение и низкий коэффициент расширения. Она занимает достойное место рядом с другими сериями. ДОПО-ГХ модифицированная фенольная эпоксидная смола и Модифицированная фенольная эпоксидная смола DOPO-NQ сорта, содержащие дополнительные фенольные функциональные группы для обеспечения более высоких требований к температуре стеклования. 3. Модифицированный DOPO, DOPO-HQ и DOPO-NQ: выбор правильной производнойВсе три члена семейства вводят фосфор в структуру ковалентным образом, но с помощью разных химических процессов. Основание фенольная эпоксидная смола Модифицированный непосредственно с помощью DOPO, он основан на связи P–C, образованной в оксирановом кольце; производное DOPO-HQ построено на основе гидрохинона и содержит две фенольные гидроксильные группы; производное DOPO-NQ построено на основе нафтохинонового ядра. В таблице сравниваются три производных с использованием данных о качестве, опубликованных на соответствующих страницах продуктов Yolatech.Сравнительный элементDOPO Изменено (эта страница)Модифицированный DOPO-HQМодифицированный DOPO-NQФосфорная связьПрямая связь P–C с эпоксидной цепьюВ основной цепи присутствует фрагмент DOPO-HQ с двумя фенольными ОН-группами.Фрагмент DOPO-NQ в структуре нафталинового кольцаОпубликованный диапазон ЭЭВ, г/экв.280–390210–340300–360Опубликованный диапазон NV, %70–7570–8075Опубликованная вязкость, мПа·сДо 3000 (минимальная емкость в серии):
    Читать далее
  • Эпоксидный проводящий клей
    Эпоксидный проводящий клей
    Jun 06, 2024
    Мы все знаем, что отдельный эпоксидная смола не является проводящим, как сделать его обладающим проводящими свойствами, мы все знаем, что для проведения электричества нужна проводящая среда, по той же причине эпоксидный проводящий клей, в клее заполнены случайно распределенные частицы металла или проводящего углерода и другие проводящие среды, так что эпоксидная смола с проводящими свойствами. Виды проводящего клеяВообще говоря, проводящий клей состоит из двух частей: матрицы и проводящего наполнителя:1. Обычно используемая матрица включает эпоксидную смолу, силиконовую смолу, полиимидную смолу, фенольную смолу, полиуретан, акриловую смолу и так далее. По сравнению с другими смолами эпоксидная смола обладает преимуществами хорошей стабильности, коррозионной стойкости, низкой усадки, высокой прочности склеивания, поверхности склеивания и хорошей технологичности, поэтому эпоксидная смола в настоящее время является наиболее исследованным и широко используемым матричным материалом.2. проводящий наполнитель обычно углерод, металл, оксид металла трех категорий. Проводящий клей требует, чтобы сами проводящие частицы имели хорошие проводящие свойства, размер частиц должен быть в соответствующем диапазоне, их можно добавлять в проводящую клеевую матрицу для образования проводящего пути. Проводящим наполнителем может быть золото, серебро, медь, алюминий, цинк, железо, никелевый порошок и графит, а также некоторые проводящие соединения. В настоящее время в реальном производстве наибольшее распространение получил серебряный порошок. Роль проводящего клеяПроводящий клей на основе эпоксидной смолы относится к экологически чистым сварочным материалам. При нормальных обстоятельствах эпоксидная смола не является проводящей, но если сочетать проводящую серебряную пасту и эпоксидную смолу, их смесь может проводить электричество. Обычно серебряная паста является наиболее распространенным проводящим наполнителем, но также можно использовать такие материалы, как золото, никель, медь и углерод.Еще одним преимуществом эпоксидных смол является то, что они теплопроводны, а это значит, что они могут охлаждать электронные компоненты. В настоящее время многие электронные компоненты имеют тенденцию быть миниатюрными, легкими, высокоинтегрированными, трудно использовать большое количество свариваемых материалов, если с помощью проводящего клея можно избежать неблагоприятных последствий сварки. Характеристики проводящего клея на основе эпоксидной смолыИмеет превосходную адгезионную прочность. Со всеми типами оснований можно добиться хорошей адгезии;Дизайн рецептуры богат. Используя различные отвердители, можно приготовить однокомпонентный или многокомпонентный клей.Отверждение при комнатной температуре, отверждение при средней температуре и отверждение при высокой температуре.Хорошая термостойкость;Низкая усадка при отверждении и стабильные свойства;Хорошая химическая стойкость. Основное применение проводящего клея из эпоксидной смолыВместо припоя для электронных компонентов и печатных плат используется стекло, керамическое соединение, такое как различная бытовая электроника, коммуникационное оборудование, автомобильные детали, промышленное оборудование, медицинское оборудование, для решения проблемы электромагнитной совместимости (ЭМС) и так далее.Электронная упаковка: например, ЖК-дисплей, светодиод, встроенные чипы, компоненты печатной платы, керамические конденсаторы и другие электронные компоненты и компоненты упаковки.Соединение фотоэлектрических панелей: для уменьшения количества дефектов элемента из-за припоя, снижения затрат и увеличения коэффициента фотоэлектрического преобразования.Используется в качестве конструкционного клея для склеивания: соединение металл-металл, соединение выводов компонентов, соединение клемм аккумулятора. Нанкин Йолатеч обеспечивает все виды высокой чистоты и эпоксидные смолы с низким содержанием хлора, включая Эпоксидная смола с бисфенолом А, Эпоксидная смола с бисфенолом F, Фенольная эпоксидная смола, бромированная эпоксидная смола, фенольная эпоксидная смола, модифицированная DOPO, эпоксидная смола, модифицированная MDI, эпоксидная смола DCPD, многофункциональная эпоксидная смола, кристаллическая эпоксидная смола, эпоксидная смола HBPA и так далее. И мы также могли бы предоставить все виды отвердители или отвердители и разбавители.     Мы будем к вашим услугам 24 часа в сутки. Пожалуйста, свяжитесь с нами свободно.
    Читать далее

оставить сообщение

оставить сообщение
Если вы заинтересованы в нашей продукции и хотите узнать более подробную информацию, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам, как только сможем.
Представлять на рассмотрение

Дом

Продукты

WhatsApp

Связаться с нами